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Dopa präsentiert Messeneuheit

Wetzlar, 21.02.2020

Spannende Neuheit: Zu den Highlights am W3+-Messestand von dopa zählt die neue Einseitenmaschine SGM500-NC zum Schleifen, Läppen und Polieren, die für die Bearbeitung von planen und sphärischen Flächen wie etwa Prismen, Planplatten oder Linsen entwickelt wurde. Mehr erfahren

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